原题目：2021年半导体创修用胶膜行业商场领域需求构造理解预测及投资提议评估预测商酌

　　2021年半导体创修用胶膜行业商场领域需求构造理解预测及投资提议评估预测商酌

　　（1）半导体创修用胶膜行业的界说及分类：半导体创修用胶膜属于半导体质料之一，是半导体创修流程中的必备胶膜质料，囊括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产物造程告竣胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜（DAF）等产物器件胶膜即主材，厉重应用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保卫等创修闭头，此中以封测、晶圆创修闭头为主，起到固定、保卫、缓冲、减粘、自愿拾取等效力。比如，芯片封装杀青的半导体基板正在切割为单个IC前，先利用“半导体封装切割固定胶膜”固定，正在切割时避免单个IC飞散，切割杀青后扩膜把单个IC等距分散、最终胶膜经UV映照减粘后将单个IC拾取；再如，半导体前段晶圆减薄工序前，利用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面，使晶圆正面电途免受晶圆后面减薄研磨流程中对晶圆介质的损害和液体的腐蚀。

　　中金企信国际商酌颁发《环球与中国商场半导体创修用胶膜远景预测及投资可行性理解告诉（2021版）》

　　①半导体质料行业近况：半导体创修用胶膜行业属于半导体质料行业的范围。半导体质料囊括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP掷光质料、半导体创修用胶膜等，厉重应用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等闭头。半导体质料属于高身手壁垒行业，身手央求较高。目前，高端的半导体质料供应公共纠合正在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国度和地域。我国半导体质料行业厉重起步于20世纪90年代后，繁荣起步较晚，合座的资产水准、领域明白滞后于下游资产的需求，产物自给率较低。

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　　近年来国内半导体质料分娩商加大了研发参加，大举促进半导体质料的研发及分娩，发奋告竣国产取代，有力推进了国内半导体质料行业的繁荣。目前正在局限细分界限，国内企业一经打破表洋垄断，告竣领域化供货，比如国内掷光液龙头安集科技、特种气体龙头华特气体等。

　　依据中金企信统计数据，2009-2020年，中国半导体质料商场从30亿美元擢升至98亿美元，年均复合增加率到达11.36%，商场领域稳步增加。

　　②半导体创修用胶膜行业发浮近况：半导体创修用胶膜行业行动半导体质料中的一个细分界限，拥有身手壁垒高、客户粘性强等特色，目前厉重由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际出名日本企业所垄断。这些企业汗青久远，蕴蓄堆集了丰饶的行业经历，搭修了完好的产物矩阵，与下乘客户修树了永久的合营闭连，品牌承认度高，主导了环球半导体创修用胶膜行业的繁荣。比拟之下，国内厂商建设工夫较晚，领域较幼，身手势力差异明白。目前已有局限国内半导体质料企业加大研发参加，踊跃攻下半导体创修用胶膜的身手难闭，发奋告竣质料的国产取代。

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　　①下游封测闭头的迅疾繁荣拉动行业需求提升：半导体创修用胶膜厉重运用于半导体封测闭头，是封测闭头主要的耗材。我国封测资产起步早、繁荣疾，是国内半导体资产链中与表洋差异最幼的闭头。近年来长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业通过并购、扩产，迅疾蕴蓄堆集了优秀的封装身手，IC造品造程涵盖晶圆减薄、晶圆切割、晶片封装和测试，身手平台基础和海表同步。

　　依据中金企信统计数据，2020年我国半导体封测商场出售额达2510亿元，同比增加6.40%。2013-2020年我国半导体封测商场年复合增速为12.54%，增速维系着较高水准。另日，跟着5G运用、AI等新兴界限繁荣以及国度资产战略的扶植，我国封测行业仍将不绝维系高增加，并将拉动上游半导体创修用胶膜行业需求的扩展，推举办业的繁荣。

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　　②半导体质料进口取代渐渐促进：目前，半导体质料是中国半导体资产链懦弱的闭头之一，囊括半导体创修用胶膜正在内的浩瀚半导体质料厉重依赖进口，国内大局限产物自给率较低，且厉重纠合正在身手壁垒较低的低端封装质料。为告竣集成电途创修的“自帮可控”，国度正在战略、资金等方面临国产半导体质料厂商予以接济，激动国产半导体质料的繁荣。

　　正在战略方面，国度出台了一系列半导体质料行业的扶植政。